Đề thi tuyển sinh khóa C7

M

Manhdd

Cố Vấn CLB
Staff member
KHOA ĐIỆN – ĐIỆN TỬ​
CLB NGHIÊN CỨU KHOA HỌC​
Tp. Hồ Chí Minh, ngày 07 tháng 08 năm 2012​
​
ĐỀ THI TUYỂN SINH LỚP C7​
​
Lưu ý: Trang đề thi tuyển sinh C7 và box C7 sẽ còn tiếp tục cập nhật thêm các hướng dẫn, thông báo, các bạn chú ý theo dõi thường xuyên.
Xem thông báo tuyển sinh và các mốc thời gian tại:
http://www.payitforward.edu.vn/forum/threads/739/

I. Mục đích:
+ Các bạn Sinh viên học được kĩ năng làm mạch (bao gồm OrCAD, thiết kế Layout, thi công mạch bằng phương pháp ủi). Đây là mảng kĩ năng cực kì quan trọng để học tập về sau.
+ Thực hiện board mạch Main-MSP430 để dùng trong khoá học MSP430 của lớp C7.

II. Nội dung:
1. Chuẩn bị: Xem trước các Tutorial Clip trên website để nắm các bước thiết kế, đọc kĩ các tài liệu kèm theo đề này.

2. Đề bài: Thiết kế PCB (Printed Circuit Board – Mạch in) cho một mạch phát triển MSP430 đơn giản:
+ Bao gồm các khối chức năng mô tả ở tài liệu 2. (sơ đồ nguyên lý) và 4. (giải thích hoạt động của các khối trong board MSP430G2553).
+ Đáp ứng các yêu cầu về Layout và Thi công mô tả ở mục III. và IV. tài liệu này.

Lưu ý: Sơ đồ nguyên lý (schematic) dạng PDF và các tài liệu hướng dẫn được cho trong phần phụ lục (download ở cuối đề thi này). Các bạn dựa vào file PDF, thư viện linh kiện mẫu và TUT trên website để vẽ thành sơ đồ nguyên lý (file DSN) trước khi xuất sang layout.

III. Yêu cầu layout:
Lưu ý: Các yêu cầu sau là yêu cầu tổng quát của đề. Để tạo được board mạch hoàn thiện, các bạn nên xem các đề nghị, khuyến cáo cụ thể nêu trong các phần phụ lục.

1. Sắp xếp linh kiện hợp lý:
- Các linh kiện để ở vị trí hợp lý với chức năng của chúng: header dễ cắm bus, switch dễ gạt, button dễ nhấn, led dễ quan sát, biến trở dễ vặn, các chỗ lấy nguồn vào, nguồn ra được xếp đặt thuận tiện…
- Có thể đặt một hay một số linh kiện thấp trong phạm vi gắn chip MSP430, nhưng cần lưu ý không để linh kiện cấn thành đế (nên mua đế IC20 chân về xem trước).
- Các tụ pi lọc nhiễu cho khối nào phải để gần các chân tương ứng của khối đó. Thạch anh và 2 tụ lọc nhiễu 22p để càng gần chip MSP430 càng tốt.

2. Đi dây đồng gọn, đẹp.
- Cho phép đi jumper nhưng không được đi jumper ngang qua IC, không được để jumper nửa trong nửa ngoài IC (được đặt jumper nằm khuất hẳn trong IC, không lộ dây ra ngoài).
- Cho phép sử dụng chân IC, chân header hình bầu dục / oval / chữ nhật để đi dây đồng xuyên qua 2 chân IC, header.
Lưu ý: Các mạch dự thi không đi jump hay không xuyên chân được đánh giá cao hơn.

3. Footprint:
- Linh kiện có cực tính (Tụ hoá và LED): Pad dương phải là hình vuông hoặc chữ nhật, pad âm hình tròn/oval/oblong.
- Đối với IC (MSP430 và 7805): pad số 1 phải là hình vuông hoặc chữ nhật, các pad còn lại là hình tròn/oval/oblong.
- Các header: Pad số 1 của Header phải là hình vuông hoặc chữ nhật, các pad còn lại là hình tròn/oval/oblong.
- Trên mạch có một linh kiện dán là chip nguồn 1117-3.3V. Chip này cần phải được lật xuống dưới board mạch để hàn.

4. Phủ đồng:
Phải thực hiện phủ “mass” cho toàn mạch (tức là phần phủ đồng – copper pour phải nối với GND) hoặc phủ copper area.

5. Chú thích:
- Phải có chú thích ở lớp BOT các nội dung sau:
+ TÊN SINH VIÊN DỰ THI (có thể viết tắt, chẳng hạn N.V.AN, hay Ng.Van.An,...)
+ Ngày, tháng, năm thực hiện mạch. Ví dụ: 10-08-12.
- Nên chú thích thêm các nội dung quan trọng như: JTAG, PORT1, PORT2, SPI, I2C, UART, LED, BUTTON, ADC, 5V OUT, 3V3 OUT, … . Kĩ hơn nữa thì nên chú thích từng chân của các chuẩn giao tiếp SPI, I2C, UART, chú thích chân port mở rộng và các cọc nguồn +/- 5V, 3V3.
Việc chú thích cẩn thận sẽ giúp các bạn thuận tiện hơn khi sử dụng mạch trong quá trình học lập trình.
Lưu ý:Chữ chú thích ở lớp BOTTOM phải để MIRROR (nếu không sau khi ủi chữ sẽ bị ngược).

6. Hình dạng linh kiện và chữ trên lớp SSTOP (lớp màu trắng)
Phải sắp xếp lại các chữ trên lớp SSTOP cho gọn gàng, thể hiện 2 nội dung là tên linh kiện và giá trị (nếu có).
Nếu có kĩ năng ủi khá, bạn có thể in luôn lớp SSTOP để ủi lên mặt trên (tức lớp TOP) của board. Lớp này sẽ thể hiện được hình dạng, tên và giá trị linh kiện.
Lưu ý:
+ Khi in lớp SSTOP nhớ nói tiệm in MIRROR lại cho mình.
+ Nếu dự định ủi lớp SSTOP, bạn nên chỉnh kích thước chữ cho lớn hơn 1 chút, sẽ dễ ủi hơn. Ủi cả lớp SSTOP sẽ làm mạch đẹp, và tiện lợi trong quá trình sử dụng hơn.

7. Kích thước:
Song song với việc đảm bảo các yêu cầu đã nêu, cần thu gọn kích thước board mạch sao cho càng nhỏ gọn càng tốt.

IV. Yêu cầu thi công: Mạch 1 lớp thực hiện bằng phương pháp ủi.
1. Hàn:
- Hàn tất cả linh kiện (trừ IC thay bằng đế IC; không hàn tụ lọc cho thạch anh – vị trí này để dự phòng khi cần hiệu chỉnh).
- Mối hàn tròn, đẹp, bóng, chì ít bị chảy loang.
- Hàn ít hao chì (tức là mối hàn cần vừa đủ chì, không bị dư).

2. Bảo vệ:
Mạch phải được phủ bảo vệ để giữ được độ sáng bóng, không bị oxy hoá. Mạch có thể được bảo vệ bằng dung dịch nhựa thông + xăng thơm hoặc sơn bóng.
Lưu ý: Sau bước ngâm mạch, bạn phải chà lớp mực thật sạch. Nếu còn sót mực, sau khi phủ nhựa thông mực sẽ chảy loang ra, làm board mạch đen và xấu.

V. Nộp bài thi – Bài layout:
Bài thi gồm 2 phần:
+ Bài Layout: Bài Layout (file .MAX) nộp về mail pif.mspc7@gmail.com trước ngày 30/08/2012. File layout phải được đặt tên như sau: HO_TEN_MSSV.MAX
+ Board hoàn chỉnh: Nộp vào ngày chấm thi 01/09/2012. Các bạn sinh viên mang mạch đã thi công hoàn chỉnh tới địa điểm chấm thi để chấm tại chỗ.
Lưu ý: Trước khi thi công mạch, các bạn có thể gửi file HO_TEN_MSSV.MAX qua email trên để kiểm tra, sửa lỗi.

VI. Tài liệu hướng dẫn: đi kèm với đề thi này (1.) còn có các phần phụ lục:
2. Sơ đồ nguyên lý dưới dạng file PDF.
3. Thư viện kí hiệu mẫu dạng file .OLB (thư viện linh kiện trong Capture – OrCAD); bao gồm kí hiệu, đi kèm với footprint tham khảo của các linh kiện trên nguyên lý (trừ các header).
4. Giải thích hoạt động của các khối mạch trong board MSP430G2553.
5. Giới thiệu hình ảnh linh kiện trong board MSP430G2553.
6. BOM (Bill of materials - danh sách linh kiện, có đầy đủ thông tin về tên, giá trị , footprint linh kiện).
7. Một số điểm cần lưu ý khi layout board MSP430G2553.
8. Hướng dẫn các thao tác thi công board MSP430G2553.
9. Thư viện footprint CLB (.LLB) bản update 07-08-2012

Bên cạnh đó, các bạn cần tham khảo các TUT hiện có của PIF để hoàn thiện board mạch:
- Giới thiệu các dụng cụ, linh kiện cơ bản. Chi tiết xem trong file .
- Hướng dẫn thiết kế sơ đồ nguyên lý và mạch in dùng Orcad, Layout (rất quan trọng).
- Hướng dẫn kĩ năng làm mạch.
- Ngoài ra, các bạn có thể xem trước các TUT với kit Launch Pad trên diendanTI.com.


​
BCN CÂU LẠC BỘ​
​
​
P/S: Còn file thứ 5 vs 8 không up được lên forum (nặng quá). Các bạn vui lòng download với các link sau:
File số 5:
Code: 
http://www.mediafire.com/view/?z782cfe6o9b3b9b
File số 8:
Code: 
http://www.mediafire.com/view/?avu1d7qujeb11vn
hoặc download trọn bộ tài liệu tại:
Code: 
http://www.mediafire.com/?6afdjlu1r2ac2qa
P/S2: Special thanks to Miss Phuong for her hard work :d
 

Attachments

K

Keon2991

TOT
giống hồi vòng 1 Sensors & Led quá:)) up phát.
cũng mong các bạn nào trong CLB có đàn em/em cùng phòng thi C7 thì đừng có hướng dẫn kĩ quá nha, để mọi người đều công bằng khi thi vào CLB và để PIF có thể tìm kiếm dc những tài năng đích thực :D
 
messier

messier

Ban Chủ Nhiệm
OMG lớp C7 học msp430 luôn ah @@.
PS: Chậc... coi bộ đàn e C7 kì này tốn nhiều tiền đây :))).
 
M

Manhdd

Cố Vấn CLB
Staff member
Uhm. Các em C7 cố gắng nhé, thông báo sẽ có 20 kit Launchpad hỗ trợ cho việc học của các em mà :1cool_byebye:. Trong đề cũng chỉ yêu cầu các em hàn đế IC, tức là đang có dự trù việc phát chip MSP430 cho các em rồi :D
 
N

nhok 9x

Trứng gà
Ủa cái header trong khối mạch nguồn là lấy ở trong thư viện nào vậy? và tên là gì? Vì mình tìm thì chỉ có header 2 và 3, 3x3.... thôi, chứ không có cái nào là 3v3 cả ="=
 
M

mafiaWolf

Chủ tịch Hội phụ nữ PIF
nhok 9x said:
Ủa cái header trong khối mạch nguồn là lấy ở trong thư viện nào vậy? và tên là gì? Vì mình tìm thì chỉ có header 2 và 3, 3x3.... thôi, chứ không có cái nào là 3v3 cả ="=
Click to expand...
Bạn đếm số chân tương ứng đó (nhớ không lầm trong schematic là 3x2 đó)...3v3 chỉ là tên gọi để phân biệt loại nguồn nào mình sẽ cắm vào thôi :)
 
B

bigboy061293

Thành Viên PIF
nhok 9x said:
Ủa cái header trong khối mạch nguồn là lấy ở trong thư viện nào vậy? và tên là gì? Vì mình tìm thì chỉ có header 2 và 3, 3x3.... thôi, chứ không có cái nào là 3v3 cả ="=
Click to expand...
3v3 tức là 3.3volt là điện áp lấy từ header đó đó bạn :D, một bên là +, một bên là -
Bạn chọn footprint HEADER 3X2 nhé !
 
Nghĩa

Nghĩa

Trứng gà
hay quá ta :D
:3cool_adore:
---------
2death: không dùng quá nhiều icon trong bài viết.
 
M

Manhdd

Cố Vấn CLB
Staff member
Footprint của điện trở thanh là HEADER 9_OBL . Các bạn chú ý Phụ lục 6. BOM đã có thống kê đầy đủ rồi nhé.
 
Kisses Hacker

Kisses Hacker

Art Supporter
Staff member
Trong file hướng dẫn thi công có 3 tấm hình để lộ cả layout "mẫu" của đề thi luôn kìa :botay:
Dự kiến sẽ có một số bạn in file BOM ra rồi đem đi mua linh kiện :D Khuyên các bạn chỉ dùng file này ở những tình huống bí bách. Tự lên list đi mua thì chắc chắn sẽ mua tầm bậy (hồi thi C6 mình lên list từng món một, mua dư mua thiếu đầy ra), nhưng sẽ tích lũy được kha khá kinh nghiệm quý báu.

Theo ý kiến của em thì lần này CLB hướng dẫn hơi đầy đủ quá, sẽ khiến khả năng tự tìm tòi của các bạn không được phát huy hết mức :doc
(Cái khó bù lại là bắt tự vẽ schematic và cái layout cũng khá khủng =)))

Chúc các bạn làm tốt. Thắc mắc thì đừng ngại lên 4rum hỏi, để mọi người có cơ hội xì pam.
 
Kisses Hacker

Kisses Hacker

Art Supporter
Staff member
@ C7: kích thước là vấn đề mang tính chiến lược, nhưng sắp xếp hợp lý mới là điều kiện để phát triển bền vững lâu dài, các bạn chú ý nhé (kinh nghiệm xương cốt).
 
You must log in or register to reply here.
Top