Đề vòng 1

[…Xem các link liên quan tới cuộc thi…]

Thành phố Hồ Chí Minh, ngày 20 tháng 11 năm 2010

THÔNG BÁO CHI TIẾT

DESIGN LED PANEL 2010

GIAI ĐOẠN I: 17/11-30/11/2010

I. Đăng kí tham dự:

Đăng ký từ mỗi đội tối đa 3 thành viên là sinh viên khoa Điện – Điện tử, ĐH BK.

Đăng kí theo mẫu sau, gửi về mail: doankhoadiendientu@gmail.com

Mẫu đăng kí: (đề nghị đầy đủ thông tin như sau)

+ Tên đội:

+ Thành viên:

  1. NAME1 –  ĐỘI TRƯỞNG

MSSV:

Lớp:

Email: anyname1@yahoo.com

Sđt: 0989999999

2. NAME2

MSSV:

Lớp:

Email: anyname2@gmail.com

Sđt: 0989999999

3. …

Nhận đăng kí tới 17h30 ngày 25/11/2010.

Ban tổ chức sẽ gửi email xác nhận đội bạn đã đăng kí vào email của nhóm trưởng trước 00h00 ngày 25/11/2010.

Các đội phải thường xuyên check mail và theo dõi thông báo trên website Câu lạc bộ.

II. Tài liệu hỗ trợ giai đoạn 1:

+ Tài liệu và video clip Tutorial được lần lượt đăng tải tại  http://www.payitforward.edu.vn/wordpress/tutorials/ và  http://www.payitforward.edu.vn/wordpress/sensors-leds-contest/

+ Hỗ trợ qua forum sinh viên khoa Điện – Điện tử: www.deeforum.net

III. Nội dung phần thi trong giai đoạn 1:

1. Chuẩn bị: Xem trước các Tutorial Clip trên website để nắm các chuẩn thiết kế.

2. Đề bài: Thiết kế một mạch phát triển PIC đơn giản bao gồm các chức năng sau:

(Download mạch nguyên lý đề thi vòng 1 – file pdf)

(Download hướng dẫn vòng 1)

UPDATE 2:00 PM 21.11 : download file .DSN và .OPJ (các file capture của mạch này) + Thư viện footprint linh kiện

(Folder chứa 2 file, gồm thư viện footprint và file Capture)

–          Sử dụng PIC16F887, loại DIP (hàn xuyên lỗ), 40 chân.

–          Cổng nạp chuẩn ICSP 6 chân.

–          Nút nhấn để Reset chip.

–          Khối dao động thạch anh 4MHz.

–          Khối cấp nguồn 5V (không dùng nguồn 5V ngoài, nguồn phải được tích hợp trên mạch, có thể lấy nguồn AC từ biến áp / hoặc nguồn DC>5V để cấp cho mạch hoạt động)

–          Có LED báo có nguồn.

–         Port giao tiếp I2C, SPI, RS232 dùng header để lấy ra.

–          Tất cả các port I/O đều dùng header để lấy ra.

–         Module Led và nút nhấn.

IV. Yêu cầu layout:

1. Sắp xếp linh kiện hợp lý:

–          Các tụ lọc nhiễu C_1112, C_3231 phải để gần các chân tương ứng.

–          Thạch anh và 2 tụ 22p không được để quá xa chip PIC.

–          Có thể sắp 1 số linh kiện thấp trong phạm vị chip Pic, nhưng cần lưu ý không để linh kiện cấn thành đế (nên mua đế IC40 chân về xem trước)

2. Đi dây đồng gọn, đẹp.

–          Cho phép đi jumper nhưng không được đi jumper ngang qua IC, không được để jumper nửa trong nửa ngoài IC (được đặt jumper nằm khuất hẳn bên trong IC, không lòi dây ra ngoài)

–          Cho phép sử dụng chân IC hình bầu dục / oval / chữ nhật để đi dây đồng qua 2 chân IC.

3. Về footprint:

–          Linh kiện có cực tính (tụ hoá và LED): Pad dương phải là hình vuông hoặc chữ nhật, pad âm hình tròn/oval/oblong.

–          Đối với IC (pic và 7805): pad số 1 phải là hình vuông hoặc chữ nhật, các pad còn lại là hình tròn/oval/oblong.

–          Các header: Pad số 1 của Header phải là hình vuông hoặc chữ nhật, các pad còn lại là hình tròn/oval/oblong.

4. Phủ đồng:

Phủ “mass” cho toàn mạch (tức là phần phủ đồng phải nối với GND) hoặc phủ copper area.

5. Chú thích:

–          Phải có chú thích ở lớp BOT các nội dung sau:

+ TÊN ĐỘI

+ Ngày, tháng, năm. Ví dụ: 201110.

–          Có thể chú thích thêm các nội dung quan trọng như: PORTA, B, C, …, SPI, I2C, UART, VCC, LOAD, …

Chữ ở lớp BOT phải để MIRROR.

6. Hình dạng linh kiện và chữ trên lớp SSTOP (lớp màu trắng)

Phải sắp xếp lại các chữ trên lớp SSTOP cho gọn gàng, thể hiện 2 nội dung là tên linh kiện và giá trị (nếu có).

7. Kích thước:

Càng nhỏ gọn càng tốt.

V. Yêu cầu thi công:

Mạch 1 lớp thực hiện bằng phương pháp ủi.

1. Hàn:

–          Hàn tất cả linh kiện (trừ IC thay bằng đế IC)

–          Mối hàn tròn, đẹp, bóng, chì ít bị chảy loang.

–          Hàn ít hao chì (tức là mối hàn cần vừa đủ chì, không bị dư).

2. Bảo vệ:

–          Phủ dung dịch nhựa thông + xăng thơm để bảo vệ mạch không bị oxy hoá.

VI. Nộp bài thi  – Bài layout:

Hạn chót nộp file là 21h00 ngày 27/11/2010.

Chỉ nộp duy nhất 1 File layout TENDOI.MAX

Bài layout nộp vào mail fanled.mail@gmail.com

VII. Nộp bài thi  – Mạch thi công:

Tổ chức chấm mạch dự kiến ngày 30/11/2010.

Các đội đem mạch đã thi công lên chấm, yêu cầu các đội trước khi nộp bài phải test nguồn, kiểm tra các đường dây, mối hàn có bị chập nhau hay không, …

Ngày chấm vòng 1, BGK sẽ test các board sản phẩm (chấm điểm kĩ thuật) trước khi chấm điểm mĩ thuật.

Các board sau khi chấm xong sẽ giao trả lại các đội.

VIII. Tiêu chí chấm giải Giai đoạn 1:

+ File Layout phải được vẽ đúng chuẩn mà Ban tổ chức yêu cầu.

+ Không bị lỗi khi ủi mạch, ngâm rửa và hàn mạch.

+ Thiết kế khoa học, hợp lý.

+ Mạch thiết kế nhỏ gọn.

+ Đi đường đồng trên board đẹp.

+ Ủi mạch và hàn mạch đẹp.

+ Bảo vệ mạch hợp lý.

+ Mạch chạy đúng (ngày chấm thi Ban tổ chức sẽ dùng chip đã nạp chương trình kiểm tra).

BAN TỔ CHỨC

[…Xem các link liên quan tới cuộc thi…]

Comments are closed